尽量获得现有的部件型号、封装规格、可能的测试点标签等辅助信息。
初步建模
在一个干净的项目中建立空的原理图和空的封装库骨架。依据 PCB 上的封装外形、引脚数量与排列，选择或创建匹配的符号与封装。
信号与连线映射
根据 PCB 的走线、测试点与功能区划，将引脚对应关系在原理图中建立起来。对于多层板、隐蔽走线，可能需要结合层叠信息和电气特性进行推断。
验证与迭代
生成网表、对照 PCB 的 nets 与原理图的 nets，进行一致性检查。修正不一致之处，完善器件型号、封装与引脚映射，直到原理图与 PCB 的电气关系一致。
输出与后续工作
输出新的原理图、更新 BOM、准备后续的再设计、仿真或修复工作。
