PCB线路板打样（即制作少量样板用于功能验证或设计测试）是电子研发过程中的关键环节，尤其在新产品设计初期，通过小批量试产（通常1-10片，最多几十片）快速验证电路设计的可行性，避免直接量产导致的成本浪费。以下是关于PCB打样的几个实用小常识，帮助工程师和开发者更高效地完成打样需求：
1. 设计文件要规范
格式要求：提供标准格式的PCB工程文件（如Gerber RS-274X、ODB++），或主流EDA软件的原生文件（Altium Designer的.PCB/.PRJ、KiCad的.PRO/.GTL等）。避免仅给PDF或图片文件（工厂无法直接生产）。
层数与结构清晰：明确标注PCB的层数（如2层/4层）、板厚（如1.6mm）、铜厚（如1oz/35μm）、过孔类型（通孔/盲埋孔），以及特殊工艺需求（如阻抗控制、沉金/OSP表面处理）。
丝印与标识：确保元件丝印（如芯片型号、极性标记）清晰，避免因丝印模糊导致打样后无法区分元件方向（尤其是二极管、电解电容的正负极）。
2. BOM清单与元器件匹配
若打样后需焊接元器件测试功能，需提供完整的BOM清单（包含元件型号、参数、封装及采购渠道建议），并备注关键元器件的兼容性要求（如“可用国产替代XX型号”）。
注意特殊元器件的封装尺寸（如0201小电容、BGA密脚芯片），需确认打样厂是否支持贴装（部分小厂可能无法处理超小元件）。
3. 工艺要求提前沟通
表面处理：常见选项包括喷锡（HASL，成本低但易氧化）、沉金（ENIG，适合高频信号与焊接可靠性）、OSP（有机保焊膜，环保但保质期短），根据实际需求选择。
阻抗控制：若设计中包含高速信号（如USB 3.0、HDMI），需明确阻抗值（如50Ω单端线、100Ω差分线）及公差（±10%），并提供层叠结构参数（介质厚度、铜厚）。
特殊工艺：如需要盲埋孔、埋阻/埋容、厚铜（≥3oz）、柔性FPC等，需提前与工厂确认是否支持，并了解额外成本。
常规打样数量：一般为 5-20片（足够功能测试与小范围验证），部分工厂提供“1片起打”服务（但单价较高，适合紧急需求）。
交期范围：
普通双面板/4层板（无特殊工艺）：24-72小时（部分工厂提供加急服务，如嘉立创的“24小时极速打样”）。
多层板（6层及以上）或含阻抗控制：3-7天（取决于工艺复杂度）。
特殊工艺（如沉金、厚铜、FPC）：5-10天（需额外制程时间）。
小贴士：若设计尚未完全定型，建议先打 3-5片低成本样板（如单面板或普通双面板），验证基础功能后再优化设计并打正式样；避免一次性打多片高价多层板后发现设计错误。
