我们是一家深耕电路板抄板设计的技术企业,专注于为全球电子工程师、科研机构、硬件创业团队及生产型企业提供“PCB抄板/逆向工程→芯片解密/程序还原→功能样板快速制作→中小批量试产→大规模量产”的一站式全流程解决方案。从“逆向还原”到“正向创新”,我们不仅是技术落地的执行者,更是客户研发效率提升的合作伙伴——通过精准的技术解析、高精度的工艺还原与灵活的产能支持,帮助客户缩短产品开发周期、降低试错成本,让每一个电子设计创意更快走向市场。
作为技术驱动型团队,我们的核心竞争力源于对电子电路设计原理、芯片底层架构及生产工艺的深度理解,并持续投入研发资源保持技术领先性。
针对客户提供的成品电路板(PCBA),我们通过多维度技术手段完成从“实物到原理图→从实物到PCB文件”的全流程逆向解析:
多层高密PCB精准复制:支持2-40层(含HDI盲埋孔、阻抗控制、埋阻/埋容等特殊结构)PCB的层叠结构分析,通过X-Ray透视、显微切片、阻抗测试仪等设备精准获取内层走线、过孔分布及介质厚度参数;
元器件参数全提取:配备高精度元器件识别仪器(如BGA返修台、IC芯片编程器、频谱分析仪等),可识别包括BGA/QFN等密脚封装、特殊阻容器件(如0201/01005尺寸)、非标芯片在内的所有元器件型号、参数及丝印信息;
原理图与PCB文件重构:基于逆向数据,由资深硬件工程师团队绘制标准格式的原理图(Altium/OrCAD/PADS等)及PCB文件(Gerber/XNC等),严格校验信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC),确保还原板与原板功能100%一致;
特殊工艺适配:针对柔性电路板(FPC)、刚柔结合板、厚铜板(≥10oz)、高频高速板(如罗杰斯材料、射频电路)等复杂类型,拥有专项解析经验与工艺数据库。
针对客户因丢失源代码、芯片损坏或需二次开发而提出的程序提取需求,我们严格遵循“合法授权前提下的技术协助”原则(仅服务已获得电路板所有权/授权的客户),通过多技术路径实现芯片程序的精准还原:
主流芯片覆盖:支持STM32、TI DSP、NXP MCU、Microchip PIC、Cypress等常见MCU/MPU的加密程序读取(含Keil/IAR编译代码、Bootloader层数据);
特殊加密算法破解:针对AES/RSA等硬件级加密芯片、OTP(一次编程)芯片、熔丝锁死芯片,通过专用解密设备(如编程器、逻辑分析仪、示波器阵列)结合逆向工程经验,定位存储区域并提取原始固件;
程序功能验证:提取的程序经专业仿真环境测试(如JTAG/SWD调试接口验证),确保代码逻辑完整性与功能正确性,并可提供反汇编注释、关键函数分析等增值服务,助力客户二次开发;
安全合规承诺:所有操作均在客户全程监督下进行,数据严格保密(签署NDA协议),杜绝非法用途。
基于逆向或正向设计文件,我们提供“快速打样→中小批量试产→大规模量产”的阶梯式生产服务,匹配不同阶段的研发需求:
功能样板快速制作:针对研发阶段的验证需求,提供“24-72小时极速打样”服务(常规双面板/4层板最快24小时交付),采用高精度SMT贴片线(最小贴装元件0201,最小间距0.3mm)、DIP插件后焊及三防漆涂覆工艺,确保样板功能与设计一致;
中小批量试产:支持1-10000PCS的灵活产能,配备AOI(自动光学检测)、X-Ray(BGA焊接质量检测)、飞针测试仪等全检设备,良率控制在99.5%以上;
大规模量产:月产能超50万平方英尺,拥有ISO9001/ISO14001/IATF16949等体系认证,支持RoHS/无铅/军工级等不同环保与可靠性标准,从物料代采(原厂/代理渠道)、SMT贴片(全自动化线体)、DIP组装到包装出货,全流程可追溯。
我们始终相信“工具是技术的延伸”,累计投入超2000万元引进国际一流的电子研发与生产设备,构建了覆盖“逆向分析-设计验证-生产制造”的全链路硬件基础:
设备类型 | 核心仪器 | 功能说明 |
---|---|---|
PCB逆向分析 | 高精度X-Ray透视仪(5μm分辨率)、金相显微镜(1000倍放大)、显微切片机、阻抗测试仪、三维轮廓仪 | 精准获取PCB内层结构、线宽/线距、过孔参数及介质厚度,支撑多层板高精度还原 |
芯片解密 | 编程器(支持10万+型号)、逻辑分析仪(16通道/1GHz采样率)、热风拆焊台(精准控温±1℃)、反汇编工具链 | 实现加密芯片程序提取、密钥破解及固件修复 |
样板生产 | 全自动SMT贴片线(雅马哈/富士高速贴片机,贴装精度±0.025mm)、回流焊炉(氮气保护,温度曲线精准控制)、AOI检测机(缺陷识别率≥99%) | 支持0201元件贴装、BGA/QFN精密焊接,良率行业领先 |
批量制造 | 波峰焊机(选择性波峰焊支持异形器件)、X-Ray在线检测(BGA空洞率检测)、三防漆涂覆线(自动喷涂/UV固化)、ICT/FCT测试平台 | 满足大规模生产中的可靠性测试与功能验证需求 |
我们深知,每一块电路板的背后都是客户对产品创新的期待。因此,我们始终将“技术可靠性、响应速度、长期陪伴”作为服务的核心准则:
定制化方案:针对客户的行业属性(如工业控制、医疗设备、汽车电子、通信终端等),提供差异化的工艺参数(如EMC等级、耐温要求、抗震标准)与交付标准;
全流程透明:从需求对接、技术方案确认到生产进度跟踪,均通过专属项目经理一对一服务,客户可实时查看项目节点与检测报告;
快速响应机制:技术团队7×12小时在线支持,紧急需求(如24小时打样、加急解密)提供优先排产通道;
长期技术合作:不仅提供单次服务,更可为战略客户提供“研发-试产-量产”的持续性技术顾问服务,助力产品迭代优化。
从一块电路板的逆向还原,到千万级产品的规模量产,我们始终以“技术为本、服务为魂”的初心,陪伴全球电子开发者跨越从“0到1”的研发障碍。未来,我们将持续升级技术能力、优化服务流程,成为您电子研发路上最可靠的“技术伙伴”——因为您的成功,就是我们最大的价值。
联系我们:无论您有PCB抄板、芯片解密的技术需求,还是样板制作、批量生产的具体要求,欢迎随时咨询,我们将为您提供专业的技术方案与报价!
(注:所有服务均严格遵守法律法规,仅针对客户合法拥有的电路板或授权项目开展。)
Copyright © 2012 深圳欣荣研芯科技有公司 All Rights Reserved. 粤ICP备2025451919号-1 XML地图